案例介紹
職位名稱：封裝工藝工程師(20萬(wàn))
工作地點(diǎn)：無錫
案例日期：2025年03月10日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：18天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Effie,ida
職位名稱：封裝工藝工程師
職位年薪：20萬(wàn)
企業(yè)名稱：某新能源企業(yè)
工作地點(diǎn)：無錫
案例日期：2025年03月10日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：18天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Effie,ida
